天岳先进与英飞凌合作:深耕碳化硅衬底,引领产业未来
天岳先进(688234.SH)近日在投资者互动平台上发布消息,宣布其作为国内碳化硅衬底领域的领军企业,已在半绝缘型衬底和6英寸N型碳化硅衬底领域实现追赶,并在8英寸碳化硅衬底领域取得领先地位。
公司十余年的技术积累和产业化优势使其在产业链关键环节建立了领先的竞争优势。值得关注的是,国际知名半导体巨头英飞凌成为天岳先进的战略客户之一。双方于2023年5月公布合作,天岳先进将为英飞凌提供高质量且具有竞争力的6英寸碳化硅产品,用于制造碳化硅半导体。
合作的第一阶段将重点保障6英寸碳化硅材料的供应,但天岳先进也积极助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。据悉,天岳先进向英飞凌的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额,这充分体现了英飞凌对天岳先进技术和产能的认可。
此次合作不仅对天岳先进而言是重要的里程碑,也对整个碳化硅产业发展具有重大意义。通过与英飞凌等国际巨头的合作,天岳先进将进一步提升其国际影响力,巩固其在全球碳化硅衬底领域的领先地位。
展望未来,天岳先进将持续扩大产能,提升产品品质,为全球更多客户提供更优的产品和服务,并与合作伙伴共同推动碳化硅产业、全球数字化、低碳化进程以及可持续发展。
区块链技术视角:
虽然本文主要关注天岳先进在碳化硅领域的进展,但我们可以从区块链技术的角度进行一些延伸思考。例如,未来可以探索利用区块链技术建立一个安全透明的碳化硅供应链管理平台,实现材料的可追溯性、真实性和安全性,从而提高供应链效率,降低供应链风险。区块链技术可以记录碳化硅材料从生产到应用的全过程数据,确保信息的真实性和可靠性,防止假冒伪劣产品的出现。此外,还可以利用区块链技术进行碳排放的追踪和管理,推动碳化硅产业的可持续发展。
总而言之,天岳先进与英飞凌的合作是碳化硅产业发展的一个重要标志,也预示着中国在该领域的竞争力不断提升。未来,随着技术的不断进步和产业链的不断完善,碳化硅材料将在更多领域得到广泛应用,为全球数字化和低碳化进程贡献力量。
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